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    IC業(yè)演變趨勢:設(shè)計東進 制造西移

    編輯:遵義開思科技有限公司  字號:
    摘要:IC業(yè)演變趨勢:設(shè)計東進 制造西移
    未來中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來加速發(fā)展和布局調(diào)整的重要機遇。賽迪顧問在總結(jié)國際集成電路產(chǎn)業(yè)分布特點、發(fā)展成功模式,分析國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征及資源特征的基礎(chǔ)上,對中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來的空間發(fā)展趨勢進行了分析,為國家和地方的集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局與宏觀決策提供參考。

    重點區(qū)域三大區(qū)域集聚發(fā)展
    一、已形成三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體分布格局
    目前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進一步顯現(xiàn),已初步形成以長三角、環(huán)渤海,珠三角3大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。2010年3大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占了全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。
    目前國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)主要集中在京津環(huán)渤海、長三角以及珠三角地區(qū),2010年國內(nèi)TOP40IC設(shè)計企業(yè)均分布在這3大區(qū)域。其中,京津環(huán)渤海地區(qū)擁有17家,長三角地區(qū)擁有18家,珠三角地區(qū)擁有5家。
    截至2010年年底,國內(nèi)4英寸以上芯片生產(chǎn)線總計為55條,其中12英寸生產(chǎn)線5條,8英寸生產(chǎn)線15條。目前國內(nèi)芯片制造業(yè)主要分布在長三角地區(qū)。該地區(qū)8英寸和12英寸芯片生產(chǎn)線數(shù)量為13條,占了國內(nèi)整體數(shù)量的65%。
    目前國內(nèi)封裝測試業(yè)集中分布在長三角地區(qū),特別是江蘇省內(nèi)。2010年國內(nèi)封裝測試業(yè)前20大企業(yè)中,江蘇省的企業(yè)就達到了11家。

    二、重點區(qū)域
    1。環(huán)渤海區(qū)域
    包括北京、天津、河北、遼寧和山東等省市在內(nèi)的環(huán)渤海灣地區(qū)是國內(nèi)重要的集成電路研發(fā)、設(shè)計和制造基地,該地區(qū)已基本形成了從設(shè)計、制造、封裝、測試到設(shè)備、材料的產(chǎn)業(yè)鏈,具備了相互支撐、協(xié)作發(fā)展的條件。2010年,該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為268.88億元,占國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的18.8%。
    2。長三角區(qū)域
    包括上海、江蘇和浙江的長江三角洲地區(qū)是國內(nèi)最主要的集成電路開發(fā)和生產(chǎn)基地,在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。目前國內(nèi)55%的集成電路制造企業(yè)、80%的封裝測試企業(yè)以及近50%的集成電路設(shè)計企業(yè)集中在該地區(qū)。長江三角洲地區(qū)已初步形成了包括研究開發(fā)、設(shè)計、芯片制造、封裝測試及支撐業(yè)在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。2010年該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到978.43億元,占全國集成電路產(chǎn)業(yè)的67.9%。
    3。珠三角區(qū)域
    珠三角地區(qū)是國內(nèi)重要的電子整機生產(chǎn)基地和主要的集成電路器件市場,集成電路市場需求一直占據(jù)全國的40%以上。依托發(fā)達的電子整機制造業(yè),近年來該地區(qū)的集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展較快,在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占比重也逐年上升。2010年該地區(qū)集成電路銷售收入規(guī)模已達到121.62億元,占全國集成電路產(chǎn)業(yè)的8.4%。
    重點城市呈現(xiàn)“一軸一帶”特征
    集成電路產(chǎn)業(yè)對當(dāng)?shù)氐馁Y源稟賦條件要求很高。因此,目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本均分布在省會城市或沿海的計劃單列市,并基本呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征,即東起上海、西至成都的集成電路產(chǎn)業(yè)“沿江發(fā)展軸”,以及北起大連、南至珠海的集成電路產(chǎn)業(yè)“沿海產(chǎn)業(yè)帶”。
    北京:科研實力強大的綜合性集成電路基地
    作為國內(nèi)綜合科研實力最強的地區(qū),北京集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)、集成電路設(shè)計、芯片制造、封裝測試、設(shè)備和材料方面具有良好基礎(chǔ)。在微電子技術(shù)和半導(dǎo)體工藝研發(fā)方面,有一批高等院校、科研單位長期從事微電子技術(shù)研究,并一直處于全國領(lǐng)先地位。其中集成電路設(shè)計業(yè)在全國具有舉足輕重的地位。
    2010年國內(nèi)前50大集成電路企業(yè)中,北京擁有7家。目前北京市集成電路企業(yè)主要分布在北京集成電路設(shè)計園、北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)、八大處高科技園區(qū)等園區(qū)內(nèi)。

    上海:產(chǎn)業(yè)鏈完備的集成電路制造基地
    作為國內(nèi)工業(yè)基礎(chǔ)最好的地區(qū),上海集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成了開發(fā)、設(shè)計、芯片制造、封裝測試以及支撐業(yè)和服務(wù)業(yè)在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈,并逐漸形成了互動的態(tài)勢。目前上海市集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展迅速,企業(yè)數(shù)量已近百家,芯片制造業(yè)更是在國內(nèi)處于核心地位,國內(nèi)主要的芯片制造企業(yè)均坐落于此。此外,上海市的集成電路支撐配套企業(yè)已超過40家。
    2010年國內(nèi)前50大集成電路企業(yè)中,上海擁有16家。目前上海集成電路企業(yè)集中分布在浦東的張江高科技園、金橋開發(fā)區(qū),以及浦西的漕河涇開發(fā)區(qū),松江科技園區(qū)等園區(qū)當(dāng)中。

    深圳:依托龐大市場的集成電路設(shè)計與應(yīng)用基地
    深圳是國內(nèi)最大的電子制造業(yè)基地,繁榮的下游電子制造市場為上游集成電路產(chǎn)品提供了廣闊的市場需求。依托豐富的市場資源,深圳培育出海思半導(dǎo)體、中興微電子、國民技術(shù)等一批優(yōu)秀的集成電路設(shè)計公司。同時,依托方正微電子、深圳賽意法等龍頭企業(yè),深圳集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)延伸至芯片制造和封裝測試領(lǐng)域,從而初步形成了相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈。目前深圳集成電路企業(yè)集中分布在南山高科技園、龍崗區(qū)和福田保稅區(qū)等園區(qū)當(dāng)中。

    無錫:以制造業(yè)為重心的集成電路產(chǎn)業(yè)基地
    無錫微電子產(chǎn)業(yè)起步于20世紀70年代,是當(dāng)時國家南北兩大微電子基地的南方基地。國家“908”工程的建設(shè)進一步帶動了無錫集成電路產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。目前無錫已經(jīng)形成了集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)、電路掩模、芯片加工、封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
    無錫在集成電路設(shè)計領(lǐng)域具有較好基礎(chǔ),一批民營設(shè)計公司集聚于此;芯片制造業(yè)具備雄厚的基礎(chǔ),隨著海力士半導(dǎo)體項目的不斷增資擴產(chǎn),無錫已經(jīng)成為僅次于上海的國內(nèi)第二大芯片制造業(yè)基地。此外,無錫在封裝測試業(yè)和相關(guān)配套業(yè)方面也具備良好的發(fā)展基礎(chǔ)。目前無錫集成電路企業(yè)集中分布在無錫新區(qū)和濱湖區(qū)兩大園區(qū)當(dāng)中。

    蘇州:產(chǎn)業(yè)全面發(fā)展的集成電路封裝基地
    作為國內(nèi)對外開放最早的地區(qū)之一,蘇州吸引了一大批國際半導(dǎo)體企業(yè)投資落戶,并發(fā)展成為目前國內(nèi)最大的半導(dǎo)體封裝測試業(yè)重鎮(zhèn)。2010年國內(nèi)前20大封裝測試廠商中,蘇州就擁有8家。在封裝測試業(yè)迅速發(fā)展的同時,芯片制造與設(shè)計行業(yè)在蘇州也取得較快發(fā)展。目前蘇州已經(jīng)形成了以封裝測試業(yè)為重心、集成電路設(shè)計與芯片制造同步發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。
    目前蘇州集成電路企業(yè)集中分布在蘇州工業(yè)園區(qū)當(dāng)中,此外平江區(qū)也有部分企業(yè)。

    杭州:具備優(yōu)越自然人文環(huán)境的集成電路設(shè)計基地
    依托自身優(yōu)越的自然人文環(huán)境,杭州一直將集成電路設(shè)計業(yè)作為本市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。目前杭州已經(jīng)培育出士蘭微電子、杭州國芯、威睿電通等一批優(yōu)秀的集成電路設(shè)計企業(yè)。此外,在芯片制造、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域,杭州也已具備一定的發(fā)展基礎(chǔ)。
    杭州集成電路企業(yè)集中分布在濱江高新、西湖區(qū)以及江干開發(fā)區(qū)等園區(qū)當(dāng)中。

    演變趨勢設(shè)計業(yè)東進制造業(yè)西移
    產(chǎn)業(yè)整體將呈現(xiàn)“有聚有分、東進西移”的演變趨勢。綜合國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的自身行業(yè)特點與未來發(fā)展趨勢,以及國內(nèi)各區(qū)域資源條件與經(jīng)濟發(fā)展的總體趨勢,未來5~10年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局將呈現(xiàn)“有聚有分、東進西移”的演變趨勢。即產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布將更加集聚,企業(yè)區(qū)域投資則趨于分散;設(shè)計業(yè)將向東部匯聚,制造業(yè)將向西部轉(zhuǎn)移。
    具體而言,隨著中心區(qū)域與中心城市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)的日益凸顯,未來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布將進一步向這些地區(qū)集聚。相對應(yīng),隨著國內(nèi)各集成電路企業(yè)實力的不斷增強,他們走出各自區(qū)域,進行全國乃至全球布局的趨勢將日益明顯,各企業(yè)的區(qū)域投資將相應(yīng)趨于分散。同時,集成電路設(shè)計業(yè)將向東部的智力密集區(qū)域匯聚,而集成電路封裝測試業(yè)則將向西部的低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。中西部地區(qū)的西安、武漢、成都、重慶、合肥等城市,東北及沿海地區(qū)的沈陽、青島、常州、寧波等城市,將成為未來產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的新熱點。
    集成電路設(shè)計業(yè)將繼續(xù)向產(chǎn)學(xué)結(jié)合緊密的區(qū)域匯聚。集成電路設(shè)計業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭,其發(fā)展不僅需要人才、技術(shù)等智力資源的牽引,同樣也需要芯片制造與封裝測試等制造業(yè)基礎(chǔ)的支撐。目前長三角地區(qū)集成電路設(shè)計業(yè)的加速發(fā)展已經(jīng)印證了這一點。
    未來國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)將進一步向官產(chǎn)學(xué)研結(jié)合緊密的區(qū)域匯聚。以上海為中心的長三角地區(qū)、以北京為中心的京津地區(qū)在集成電路設(shè)計領(lǐng)域的優(yōu)勢地位將更加突出。
    芯片制造業(yè)將向資本充裕的地區(qū)延展。芯片制造業(yè)的發(fā)展一方面需要大的資本投入,另一方面也需要相對低廉的成本。目前美國芯片制造生產(chǎn)線的建設(shè)正在向硅谷以外的地區(qū)拓展正說明了這一點。未來國內(nèi)芯片制造業(yè)也將向資本充裕的地區(qū)延展。而大連、無錫、蘇州等具備高投入條件與低成本優(yōu)勢的沿海二線城市,將是芯片制造生產(chǎn)線項目建設(shè)的重點地區(qū)。
    封裝測試業(yè)將加速向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。隨著市場競爭的日益激烈,封裝測試業(yè)將更加注重低成本。目前國內(nèi)主要封裝測試企業(yè)已開始遷出上海等中心城市。未來國內(nèi)封裝測試業(yè)將加速向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。武漢、合肥等交通便利的中部地區(qū)中心城市將是未來承接封裝測試行業(yè)轉(zhuǎn)移的重點地區(qū)。

    格局策略科學(xué)規(guī)劃統(tǒng)籌發(fā)展
    一、進行科學(xué)規(guī)劃,統(tǒng)籌區(qū)域發(fā)展
    在國家層面進行科學(xué)規(guī)劃。建議由國家集成電路產(chǎn)業(yè)主管部門、行業(yè)協(xié)會、龍頭企業(yè)共同制定全國集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局規(guī)劃,從多個方面對全國主要區(qū)域、省區(qū)市、重點園區(qū)進行分析評價,了解把握集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,科學(xué)引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)的區(qū)域布局。
    同時,統(tǒng)籌區(qū)域的發(fā)展。加強區(qū)域、省域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀銜接,由國家或省主管部門牽頭,科學(xué)編制集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,設(shè)立準入標準,協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)布局與區(qū)域分工,避免重復(fù)建設(shè)與惡性競爭。

    二、推進優(yōu)勢資源集聚,探索不同產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
    推進優(yōu)勢資源集聚。加強人才、技術(shù)、資本等資源向集成電路園區(qū)集中,推進科研院所、風(fēng)險投資與金融機構(gòu)、企業(yè)研發(fā)中心、孵化器、中介公司等優(yōu)勢資源向重點區(qū)域集聚。
    在明確各地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位與目標的基礎(chǔ)上,結(jié)合本地區(qū)產(chǎn)業(yè)特色,借鑒國際先進經(jīng)驗,發(fā)揮區(qū)域比較優(yōu)勢,探索不同的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。通過走特色化的發(fā)展道路,建立各地特色鮮明、優(yōu)勢突出、競爭力強的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

    三、提升園區(qū)軟硬環(huán)境,引導(dǎo)企業(yè)集群發(fā)展
    提升園區(qū)軟硬環(huán)境。加強知識產(chǎn)權(quán)、研究開發(fā)、中試中測、應(yīng)用轉(zhuǎn)化等一系列公共平臺的建設(shè),建立完善的產(chǎn)學(xué)研合作體系、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,從專業(yè)服務(wù)和集群發(fā)展角度提高園區(qū)的競爭力。圍繞龍頭企業(yè)和技術(shù)輸出重點機構(gòu),組織企業(yè)提供配套和轉(zhuǎn)化服務(wù),形成一批專業(yè)化、高成長企業(yè)。

    全球主要國家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
    美國:以IDM為基礎(chǔ)的技術(shù)先導(dǎo)型
    從整體發(fā)展來看,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依靠軍工起家,目前是世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一強國。美國是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的領(lǐng)先者。與其他國家的半導(dǎo)體企業(yè)相比,美國半導(dǎo)體企業(yè)銷售收入中相對較大的比重用于科研開發(fā),而且美國政府也在戰(zhàn)略發(fā)展方向上制定指導(dǎo)性政策并投入發(fā)展資金。
    對于美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),不論是技術(shù)發(fā)展還是產(chǎn)業(yè)發(fā)展,都是以IDM為主體進行發(fā)展的,這其中的代表企業(yè)包括具有輝煌歷史的Fairchild,也包括了如今全球最大的半導(dǎo)體企業(yè)Intel。此外TI、AMD、Freescale和NS等一系列全球知名的美國半導(dǎo)體企業(yè)也都是采用IDM的運營模式。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)60年的發(fā)展歷程中,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了許多次的整合、分拆和收購,但新生的半導(dǎo)體公司也多數(shù)為IDM。雖然目前美國擁有全球最大的幾家Fabless,但是從整體來看,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式仍然應(yīng)該是以IDM為基礎(chǔ)的技術(shù)先導(dǎo)型發(fā)展模式。

    日本:官產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合
    日本以半導(dǎo)體技術(shù)為核心,發(fā)展多元化業(yè)務(wù)增強競爭。日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已取得顯著的發(fā)展,并與美國處在同一起跑線上。但是如何進一步提升日本半導(dǎo)體廠商的競爭力,并長期保持優(yōu)勢成為日本企業(yè)關(guān)心的問題。在廣泛研究的基礎(chǔ)上,日本企業(yè)普遍形成了一種觀念,即確定了以半導(dǎo)體技術(shù)為核心,通過與國際著名公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟,向以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的通信、計算機、消費電子等應(yīng)用的整機領(lǐng)域延伸。目前,Renesas是由三菱、東芝和NEC幾家企業(yè)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門合并而來,日本在全球前20大半導(dǎo)體公司中,東芝、Sony、松下、夏普等均擁有廣泛的下游整機應(yīng)用產(chǎn)品,并且在全球擁有極強的競爭優(yōu)勢。
    從歷史角度看,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能有今天的地位,離不開發(fā)展初期的“官產(chǎn)學(xué)研”的緊密結(jié)合,從企業(yè)的運營發(fā)展模式來看,則是以IDM為主導(dǎo)。

    韓國:以大企業(yè)為主體政府大力扶持
    韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要可劃分為3個階段:第一階段(1965~1973年),成為跨國企業(yè)的生產(chǎn)基地。第二階段(1974~1982年),逐步建立起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。第三階段(1983年以后),成為全球最大的存儲器制造國。一些韓國財閥企業(yè)相繼進入了DRAM的研發(fā)、生產(chǎn)領(lǐng)域。這些企業(yè)從根本上改變了韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)。目前韓國已經(jīng)成為全球最大的存儲器制造國。
    韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開政府強力支持與走消化吸收、自主創(chuàng)新之路。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展遵循了這樣一種戰(zhàn)略和路徑,即以自主創(chuàng)新和掌握自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)為根本目標和定位,從引進技術(shù)和從事硬件的生產(chǎn)、加工及服務(wù)開始,對引進技術(shù)進行消化吸收,到研發(fā)一些技術(shù)等級簡單的芯片,逐步提升自主創(chuàng)新能力,最終掌握高端核心技術(shù)。在其中每一個階段,都能夠清晰地看到韓國政府在其中發(fā)揮的積極推動作用。韓國政府為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展制定、實施了一系列計劃與法規(guī)。這些計劃與法規(guī)對提升韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力和國際競爭力起到了重要作用。

    中國臺灣:代工業(yè)推動制造業(yè)
    我國臺灣堅持技術(shù)創(chuàng)新、自主開發(fā),以科研支持、帶動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。海外引進技術(shù)是我國臺灣發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的主要模式,在引進的同時,還注重通過消化、吸收以及采取有效措施推進技術(shù)創(chuàng)新和自主開發(fā),從而轉(zhuǎn)變?yōu)樽杂屑夹g(shù)。除此之外,我國臺灣注重科研與生產(chǎn)相結(jié)合,促進科研成果的產(chǎn)業(yè)化,以科研帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
    工研院電子所成立后,一直以該所為依托,進行自主開發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,通過研究開發(fā)自主技術(shù)和培養(yǎng)人才,然后將技術(shù)轉(zhuǎn)移給民間企業(yè),并為民間企業(yè)培養(yǎng)和輸送人才,使科研成果盡快轉(zhuǎn)為生產(chǎn)力,進而支持和帶動產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
    代工業(yè)帶動制造業(yè)是我國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的獨特道路。我國臺灣的芯片加工、服務(wù)代工業(yè)在國際上很具特色,規(guī)模和影響之大居世界之首。在國際半導(dǎo)體存儲器(主要是DRAM)市場激烈競爭的態(tài)勢下,我國臺灣選擇以代工業(yè)作為制造業(yè)的主要發(fā)展方向,無疑是一種獨特的發(fā)展道路。
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